报告题目:基于二维半导体的逻辑晶体管及存储与运算器件技术

报告人：汪涵 教授（香港大学）

报告时间：2023年12月25日15:30

报告地点：理学楼教师活动中心

报告摘要：随着集成电路技术逐渐进入后摩尔时代，寻找新型逻辑晶体管以及存储与运算器件技术来满足不断增长的计算需求成为当前半导体行业的一个重要挑战。在这个背景下，二维半导体器件作为一种有潜力的解决方案备受学术界和产业界的关注。在逻辑晶体管方面，二维半导体材料具有原子级沟道厚度和高迁移率等特点，可以在1nm以下工艺节点提供比硅基器件更优异的性能。同时由于器件接触电阻、栅介质技术、集成工艺以及器件可靠性方面的问题，它在实际商业化过程中仍面临挑战。此外，二维材料的独特物理性质还可以用于开发新型存储和运算器件技术。本报告将重点讨论我们在解决二维半导体逻辑晶体管关键技术问题，以及在研发二维铁电隧道节器件、随机运算器件以及核函数运算器件方面的最新进展。报告将探讨二维材料器件物理和工艺等关键科学问题，并指出其在未来芯片产业应用的发展方向。

报告人简历：汪涵，香港大学电器与电子工程系教授，香港大学类脑工程与智能技术研究院(Institute of Mind) 执行院长，从事半导体材料、微电子器件等领域的研究。本科和博士分别毕业于英国剑桥大学和美国麻省理工学院。2013年至2014年，任职于IBM T. J. Watson研究中心。2014年至2023年任职于美国南加州大学电子与计算机工程系助理教授、终身副教授。2021年至2023年，兼任台积电(TSMC)前沿半导体材料与器件研发部门负责人。IEEE Nanotechnology Council Distinguished Lecturer (2020-2021), IEEE Electron Device Society类脑计算技术委员会委员， IEDM大会技术委员会委员(2022-2023),2018-2023连续六年入选Clarivate Highly Cited Researchers, SCI他引17000余次。获得2021年US Army-Early Career Award for Scientists and Engineers、2019年IEEE Nanotechnology Council Early Career Award、2018年US Army Research Office Young Investigator Award、2017年NSF CAREER Award、微电子器件领域顶级学术会议IEDM最佳论文奖 (International Electron Device Meeting (IEDM) Roger A. Haken Best Paper Award 2012)、美国麻省理工学院电子与计算机工程最佳博士论文奖 (MIT Jin-Au Kong Outstanding Doctoral Thesis Prize 2013)。近7年来主持美国国家科学基金(NSF)、美国陆军研究院 (Army Research Office)、美国空军研究院 (Air Force Office of Scientific Research)、DARPA等重大科研项目15项。